同花顺（300033）数据中心显示，惠通科技（301601）11月10日获融资买入234.17万元，当前融资余额5322.82万元，占流通市值的5.33%，低于历史20%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-102341661.004478131.0053228235.002025-11-071967442.001526169.0055364705.002025-11-06895151.002569665.0054923432.002025-11-052519218.002038358.0056597946.002025-11-042050440.003051433.0056117086.00

融券方面，惠通科技11月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-100.000.000.002025-11-070.000.000.002025-11-060.000.000.002025-11-050.000.000.002025-11-040.000.000.00

综上，惠通科技当前两融余额5322.82万元，较昨日下滑3.86%，两融余额低于历史20%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-10惠通科技-2136470.0053228235.002025-11-07惠通科技441273.0055364705.002025-11-06惠通科技-1674514.0054923432.002025-11-05惠通科技480860.0056597946.002025-11-04惠通科技-1000993.0056117086.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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